상장사 컨콜 및 IR
프리미엄 회원에게만 제공되는 기사입니다

숏컷
FC-BGA 기판 검사(AOI) 및 수리(AOR) 장비 분야에서 글로벌 점유율 1위를 확보
AI 서버향 FC-BGA 수요 폭증으로 주요 고객사들의 CAPA 확충 본격화 중
VIA Hole,PLP(Panel Level Package)와 유리기판(Glass Substrate) 신규사업 주목
관련기사
[스코프노트] 제주반도체 : 레거시 사이클 수혜 속 구조적 전환 가속화
제프리 기자
2025.10.21
많이 본 기사
조상연 삼성전자 DSA 총괄 "AI 한계 돌파구는 '메모리 중심 컴퓨팅'"
남지완 기자
2026.08.28
케이엔에스, 차세대 배터리팩 시제품 개발 완료… 로봇·데이터센터 공략 가속
남지완 기자
2026.08.27
올릭스, 차세대 '원형 mRNA' 제조 플랫폼 "美 특허 출원"
서윤석 기자
2026.09.01