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동탄·용인 등 국내 생산시설 확충과 중국 공장 가동으로 공급능력 3배 확대
HBM·3D NAND·하이브리드 본딩 등 신장비 출하 본격화
다양한 포트폴리오와 수요처 다변화로 중장기 성장 기대
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