라이다 전문기업 에스오에스랩은 7일 자체 'SPAD(Single Photon Avalanche Diode)' 개발 프로젝트가 설계 단계에 진입했다고 밝혔다. 

SPAD는 라이다의 송수신을 담당하는 핵심 반도체 칩이다. 이번 설계는 TSMC를 통한 선행 검증을 목표로 진행된다.

에스오에스랩이 개발 중인 SPAD는 세계 최초로 22나노 공정 도입을 목표로 한다. 이는 현존하는 40나노 공정을 뛰어넘는 기술로, 전력 효율 극대화와 초소형화 구현을 목표로 개발이 이뤄지고 있다. 

개발이 완료되면 해상도·감도·신호대잡음비(SNR)·거리 정확성·응답 속도·전력 효율 등 주요 성능 지표에서 현존 제품 대비 월등한 성능을 확보할 것으로 회사 측은 예상한다.

기존 제품보다 픽셀 크기는 줄이면서 해상도는 대폭 높여 글로벌 완성차 업체들의 요구 사양을 상회할 계획이다. 여기에 에스오에스랩이 보유한 독자적 알고리즘과 데이터 처리 로직 등 소프트웨어 기술력도 함께 적용된다.

에스오에스랩은 근거리 라이다용 SPAD를 최우선으로 개발한다. 

이 제품은 자율주행은 물론 휴머노이드·로보틱스·스마트인프라 등 피지컬 AI 영역에 주로 활용된다. 이후 6G 저궤도 위성 통신과 우주항공 분야에 적용 가능한 장거리 및 초장거리 라이다용 SPAD를 순차적으로 개발할 계획이다. 

이를 통해 기술 자립과 핵심 센서 국산화 측면에서 의미 있는 역할을 할 것으로 기대된다. 업계에 따르면 SPAD는 단일 광자 신호를 받아 광전 변환을 수행하고, 변환된 전류 신호를 증폭해 출력하는 소자로 양자암호통신의 핵심 부품이기도 하다.

에스오에스랩은 SPAD 내재화를 통해 외부 의존도를 낮추고 원가 경쟁력을 확보하는 동시에 핵심 부품의 수급 안정성과 고객 대응력을 높인다는 방침이다. 

특히 자체 SPAD는 중국산 배제 움직임이 강화되는 가운데, 미국과 유럽 OEM의 중국산 센서 기피 흐름 속에서 유력한 대안으로 부상할 전망이다.

에스오에스랩 관계자는 "자체 SPAD 개발 발표 이후 모빌리티 분야를 비롯해 로보틱스·스마트인프라 등 다양한 업계로부터 많은 관심을 받았다"며 "현재 TSMC의 22나노 공정을 활용하기 위한 설계 작업을 진행 중"이라고 말했다.