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텔레칩스, ‘NPU 통합’ 돌핀5 전격 공개…ADAS·SDV 공략 ‘승부수’
차량용 반도체 설계 전문(팹리스) 기업 텔레칩스가 차세대 주력 칩셋인 ‘돌핀(Dolphin)5’를 전격 공개하며 자율주행 및 SDV(소프트웨어 중심 차량) 시장 선점을 위한 기술 고도화에 나섰다. 특히 이번 신제품은 NPU(신경망처리장치)를 탑재한 온디바이스 AI 형태의 모듈 구성을 통해 글로벌 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 시장 내 점유율 확대를 꾀한다는 구상이다.
텔레칩스는 이달 6일부터 8일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘2026 AI EXPO KOREA’에 참가해 독보적인 칩 설계 역량을 선보였다.
이번 전시회에서 시장의 이목을 가장 집중시킨 제품은 단연 ‘돌핀5’ 칩이다.
8일 텔레칩스 관계자는 “이번에 공개한 제품은 기존 돌핀3와 달리 NPU까지 통합해 온디바이스 형태로 모듈을 구성한 것이 특징”이라며 “최근 글로벌 전장 및 ADAS 기업들이 다양한 기능을 하나로 묶는 통합 칩 탑재를 추진하고 있는 만큼, 당사도 이러한 트렌드에 발맞춰 CPU, GPU, NPU를 모두 통합한 솔루션을 개발하게 됐다”고 설명했다.
실제 기술 사양을 살펴보면 돌핀5의 성능 비약이 두드러진다. 텔레칩스에 따르면 돌핀5는 ▲A76 쿼드코어 및 A55 쿼드코어 CPU ▲Arm Mali-G78AE GPU ▲Arm Ethos-N78 NPU 등으로 구성됐다. 기존 돌핀3(A72 및 A53 쿼드코어 탑재) 대비 CPU 성능은 약 1.5배, GPU 성능은 약 3배가량 향상됐다. 여기에 강력한 NPU 성능이 더해지며 ADAS 및 인공지능(AI) 연산 역량이 한층 강화됐다는 평가다.
기술 고도화에 따른 실적 턴어라운드도 가시화되고 있다. 텔레칩스는 지난해 4분기 매출액 530억 원, 영업이익 27억 원을 기록하며 분기 흑자전환에 성공했다. 시장에서는 이러한 실적 개선세가 올해 분기를 거듭할수록 가속화될 것으로 보고 있다.
유진투자증권은 텔레칩스의 올해 분기별 실적 추정치로 ▲1분기 매출 500억 원, 영업이익 10억 원 ▲2분기 매출 499억 원, 영업이익 8억 원 ▲3분기 매출 566억 원, 영업이익 37억 원 ▲4분기 매출 578억 원, 영업이익 51억 원을 각각 제시했다.
유진투자증권 리포트에 따르면, 지난해 10월 확보한 약 770억 원 규모의 대형 SoC(시스템온칩) 개발 수주 계약이 본격적으로 실적에 반영되며 외형 성장을 견인할 전망이다. 해당 계약은 내년 10월부터 2028년 초까지 이어지는 장기 프로젝트로, 향후 2년간 강력한 실적 하방 경직성을 제공할 것으로 기대된다. 구체적인 고객사명은 비공개다.
한편 텔레칩스는 폭스바겐향 ‘돌핀플러스’ 공급과 콘티넨탈향 ‘돌핀3’ 공급 등 글로벌 완성차 및 티어1(Tier-1) 업체들을 대상으로 탄탄한 레퍼런스를 구축하며 사업 영역을 지속적으로 확장하고 있다.
